Реболлинг м/с BGA

Как правило микросхемы в корпусе BGA поставляются в бессвинцовом исполнении, а для радиоэлектронной аппаратуры специального назначения это недопустимо. В связи с этим мы предлагаем услугу по замене бессвинцовых шариковых выводов на свинец содержащие. Это позволяет повысить надёжность паянного соединения микросхем при последующем монтаже на электронный модуль.

Номенклатура применяемых шариков для реболлинга от 0,2 мм и до 0,762 мм.

Под каждый вид микросхем мы подберём необходимую оснастку из уже имеющейся или изготовим под заказ в рамках подготовки производства.