Наши цены

Наименование услуги Стоимость р.
Подготовка производства 2000
Автоматизированный поверхностный монтаж
Количество точек паек в заказе Цена за точку пайки
до 20000 0,75
от 20000 до 50000 0,50
от 50000 до 200000 0,40
от 200000 до 500000 0,30
от 500000 до 1000000 0,20
свыше 1000000 0,15
Примечание
Изготовление трафарета от 5000
Ручной монтаж (за точку пайки)
SMD-компоненты стандартные (чип-компоненты) 2,00
SMD-компоненты стандартные (микросхемы) 1,50
DIP-компоненты стандартные 1,50
Разъёмы DIP - с кол-вом выводов от 50 до 100 т.п. 1,20
Разъёмы DIP - с кол-вом выводов более 100 т.п. 1,00
DIP -компоненты с формовкой 2,00
DIP -компоненты с установкой на высоту 2,50
SMD/DIP -компоненты с приклейкой корпуса к плате 3,00
SMD/DIP -компоненты с установкой на прокладку 5,00
Работа с BGA-микросхемами
Установка в случае автоматизированного монтажа включена в стоимость автоматизированного поверхностного монтажа
Установка единичных BGA на пустую плату, за корпус 1000
Установка единичных BGA на электронный модуль с компонентами, за корпус 2000
Демонтаж/монтаж микросхем по согласованию
Реболинг - замена бессвинцовых шариковых выводов на свинец-содержащие, за точку пайки 2
   
Дополнительные услуги
Слесарно-сборочные операции По согласованию
Монтаж проводов и кабелей По согласованию
   
1. Цены указаны с учётом НДС
2. Приведённые цены действительны при применении безотмывных технологий.
3. При применении материалов с водоотмывными флюсами +10% к стоимости работ.
4. Печатные платы должны быть подготовленны к автоматическому монтажу - иметь реперные точки и технологические поля. В случае отсутствия технологических полей монтаж компонентов, расположенных  ближе чем 5мм к краю платы, осуществляется вручную.
5. Компоненты должны поставляться в заводской упаковке с технологическим запасом на пассивные компоненты 2-3% и на микросхемы - 1-3шт.
6. В случае поставки компонентов в россыпь стоимость и сроки монтажа увеличиваются и согласовываются отдельно
7. Монтаж изделий начинается после поставки полного КИ, ПП и КД. По согласованию возможен старт монтажа изделий с дефицитом КИ.