Монтаж поверхностно монтируемых компонентов на печатную плату осуществляется на полностью автоматизированной линии.
Основные операции в себя включают:Загрузка печатных плат осуществляется загрузчиком, выгрузка – разгрузчиком-сортировщиком электронных модулей на годные/негодные.
Нанесение припойной пасты осуществляется на установке трафаретной печати SPG, ф. Panasonic, Япония.
Технические характеристики
Размер платы, мм | 50х50; 510х460 (ДхШ) |
Время смены платы | 6,5 (включая распознавание платы) |
Повторяемость, мкм | ± 12,5 (Срк ≥ 1,33) |
Размер рамы трафарета, мм | 736х736; 650х550; (ДхШ) |
Установка поверхностно монтируемых компонентов осуществляется на автомате IINEO, ф. Europlacer, Англия.
Возможности установки:
Время установки компонентов | 0,263 сек - 13 660 комп/час (IPC 11 700 комп/час) |
Точность размещения | 35 мкм для QFP и 60 мкм для чипов |
Захватывающая головка | Головка револьверного типа c 8 захватами |
Набор вакуумных захватов | 40 основных позиций |
Анализ компонентов | «на лету» черно-белое изображение |
Номенклатура питателей | Весь диапазон интеллектуальных питателей быстрой загрузки для ленты шириной от 8 до 88 мм, компонентов в пластиковых пеналах и поддонах |
Вместительность фидерной консоли | 264, 8 мм питателей + эквивалент 10 матричных поддонов |
Параметры обрабатываемых плат | |
Минимальный размер ПП | 60 х 60 мм |
Максимальный размер ПП | 700 х 460 мм |
Толщина | от 0,5 до 10 мм |
Вес | максимум 3 кг. |
Зазор под платой | 25 мм |
Высота зажима платы в конвейере | 3 мм над платой / 5 мм под платой |
Диапазон компонентов | |
Типы | Компоненты прямоугольной и цилиндрической формы, компоненты SO, PLCC, QFP, TSOP, BGA, µBGA, CSP, и другие поверхностно монтируемые устройства неправильной формы |
Минимальный размер | 0,4 х 0,2 мм (01005) |
Максимальный размер | 50 х 50 мм |
Максимальная высота | При полно повороте головки - 12 мм (34 мм при одиночном захвате компонента) |
Минимальный шаг выводов | 0,3мм (QFP); 0,4мм (µBGA) |
0,15мм (QFP); | |
Минимальный размер выводов | 0,15мм (QFP); 0,2 мм (µBGA) |
0,07мм (QFP); |
Оплавление припойной пасты осуществляется в конвекционной печи FL-VP1060 ф. Folungwin.
Технические характеристики:
Количество зон нагрева | 10 зон |
Общая длина зоны нагрева | 3 363 мм |
Количество зон охлаждения | 3 зоны |
Диапазон температуры | Комнатная температура ~ 350°С |
Точность температуры | ± 1°С |
Допуск температуры | ± 2°С |
Ширина печатных плат | Стандарт: 35 - 430мм Опция: 35 - 500мм |
Конвейер | Слева направо / справа налево, высота 900±20мм, скорость 50 – 2 000 мм/ми |
Тип паяльной пасты | Бессвинцовая паяльная паста / Обычная паяльная паста |
Температурный профиль подбирается индивидуально под каждую печатную плату в зависимости от её теплоёмкости и теплоёмкости установленных на неё компонентов при помощи термопар и строиться непосредственно на мониторе печи.
Контроль качества монтажа электронных модулей осуществляется на установке автоматической оптической инспекции (АОИ) VT-RNS2 ф. Omron, Япония.
Технические характеристики:
Размер печатных плат | 50 х 50 мм до 510 х 460 мм (размер L ) |
Толщина печатных плат | от 0,3 до 3,0 мм |
Зазор над /под печатной платой | 40 мм/50 мм |
Количество проверяемых точек на плате | 10 000 компонентов на печатной плате |
Скорость проверки | до 25см 2 /сек |
Разрешение | 10, 15, 20 мкм |
Проверяемые компоненты | 0201 при разрешении 20 мкм |
Работа по бессвинцовой технологии | Да |
Контроль | |
Наличие/отсутствие компонента, точность позиционирования, контроль полярности компонента | |
Распознавание маркировки, «Могильный камень», переворот компонента на ребро, переворот компонента | |
Обнаружение приподнятых выводов, смещение компонента и разворот, соответствие компонента | |
Недостаточное количество припоя, наличие шариков припоя, перемычки, отсутствие пайки | |
Коррозия, смачиваемость, скругление, |
Верификация результатов проверки АОИ производится на отдельном рабочем месте.
Рабочее место верификации результатов проверки АОИ оборудовано цифровым безокулярным микроскопом и ремонтной станцией.
В качестве основной припойной пасты применяется свинец содержащая припойная паста Indium 62Sn NC-SMQ92H, хорошо зарекомендовавшая себя в производстве радиоэлектронной аппаратуры специального назначения. Данная припойная паста после оплавления не требуется отмывки остатков флюса, если изделия в дальнейшем не будут эксплуатироваться в специальной технике и не будут покрываться лаком. В противном случае, остатки флюса припойной пасты должны отмываться.
Отмывка электронных модулей осуществляется в ультразвуковой ванне с применением дионизованной воды и/или отмывочных жидкостей.