Поверхностный монтаж печатных плат

Монтаж поверхностно монтируемых компонентов на печатную плату осуществляется на полностью автоматизированной линии.

Основные операции в себя включают:
  • нанесение припойной пасты;
  • установка поверхностно монтируемых компонентов;
  • оплавление припойной пасты;
  • контроль качества монтажа компонентов на печатную плату.

Загрузка печатных плат осуществляется загрузчиком, выгрузка – разгрузчиком-сортировщиком электронных модулей на годные/негодные.

Нанесение припойной пасты.

Нанесение припойной пасты

Нанесение припойной пасты осуществляется на установке трафаретной печати SPG, ф. Panasonic, Япония.

Технические характеристики

Размер платы, мм 50х50; 510х460 (ДхШ)
Время смены платы 6,5 (включая распознавание платы)
Повторяемость, мкм ± 12,5 (Срк ≥ 1,33)
Размер рамы трафарета, мм 736х736; 650х550; (ДхШ)

Установка поверхностно монтируемых компонентов.

Установка поверхностно монтируемых компонентов

Установка поверхностно монтируемых компонентов осуществляется на автомате IINEO, ф. Europlacer, Англия.

Возможности установки:

Время установки компонентов 0,263 сек - 13 660 комп/час (IPC 11 700  комп/час)
Точность размещения 35 мкм для QFP и 60 мкм для чипов
Захватывающая головка Головка револьверного типа c 8 захватами
Набор вакуумных захватов 40 основных позиций
Анализ компонентов «на лету» черно-белое изображение
Номенклатура питателей Весь диапазон интеллектуальных питателей быстрой загрузки для ленты шириной от 8 до 88 мм, компонентов в пластиковых пеналах и поддонах
Вместительность фидерной консоли 264,  8 мм питателей + эквивалент 10 матричных поддонов
Параметры обрабатываемых плат
Минимальный размер ПП 60 х 60 мм
Максимальный размер ПП 700 х 460 мм
Толщина от 0,5 до 10 мм
Вес максимум 3 кг.
Зазор под платой 25 мм
Высота зажима платы в конвейере 3 мм над платой / 5 мм под платой
Диапазон компонентов
Типы Компоненты прямоугольной и цилиндрической формы, компоненты    SO, PLCC, QFP, TSOP, BGA, µBGA, CSP, и другие поверхностно монтируемые устройства неправильной формы
Минимальный размер 0,4 х 0,2 мм (01005)
Максимальный размер 50 х 50 мм
Максимальная высота При полно повороте головки - 12 мм (34 мм при одиночном захвате компонента)
Минимальный шаг выводов 0,3мм (QFP); 0,4мм (µBGA)
0,15мм (QFP);
Минимальный размер выводов 0,15мм (QFP); 0,2 мм (µBGA)
0,07мм (QFP);

Оплавление припойной пасты.

Оплавление припойной пасты

Оплавление припойной пасты осуществляется в конвекционной печи FL-VP1060 ф. Folungwin.

Технические характеристики:

Количество зон нагрева 10 зон
Общая длина зоны нагрева 3 363 мм
Количество зон охлаждения 3 зоны
Диапазон температуры Комнатная температура ~ 350°С
Точность температуры ± 1°С
Допуск температуры ± 2°С
Ширина печатных плат Стандарт: 35 - 430мм  Опция: 35 - 500мм
Конвейер Слева направо / справа налево, высота 900±20мм, скорость 50 – 2 000 мм/ми
Тип паяльной пасты Бессвинцовая паяльная паста / Обычная паяльная паста

Температурный профиль подбирается индивидуально под каждую печатную плату в зависимости от её теплоёмкости и теплоёмкости установленных на неё компонентов при помощи термопар и строиться непосредственно на мониторе печи.

Контроль качества монтажа электронных модулей.

Контроль качества монтажа электронных модулей

Контроль качества монтажа электронных модулей осуществляется на установке автоматической оптической инспекции (АОИ) VT-RNS2 ф. Omron, Япония.  

Технические характеристики:

Размер печатных плат 50 х 50 мм до 510 х 460 мм (размер L )
Толщина печатных плат от 0,3 до 3,0 мм
Зазор над /под печатной платой 40 мм/50 мм
Количество проверяемых точек на плате 10 000 компонентов на печатной плате
Скорость проверки до 25см 2 /сек
Разрешение 10, 15, 20 мкм
Проверяемые компоненты 0201 при разрешении 20 мкм
Работа по бессвинцовой технологии Да
Контроль
Наличие/отсутствие компонента, точность позиционирования, контроль полярности компонента
Распознавание маркировки, «Могильный камень», переворот компонента на ребро, переворот компонента
Обнаружение приподнятых выводов, смещение компонента и разворот, соответствие компонента
Недостаточное количество припоя, наличие шариков припоя, перемычки, отсутствие пайки
Коррозия, смачиваемость, скругление,

Верификация результатов проверки АОИ производится на отдельном рабочем месте.

Верификация результатов проверки АОИ производится на отдельном рабочем месте

Рабочее место верификации результатов проверки АОИ оборудовано цифровым безокулярным микроскопом и ремонтной станцией.

В качестве основной припойной пасты применяется свинец содержащая припойная паста Indium 62Sn NC-SMQ92H, хорошо зарекомендовавшая себя в производстве радиоэлектронной аппаратуры специального назначения. Данная припойная паста после оплавления не требуется отмывки остатков флюса, если изделия в дальнейшем не будут эксплуатироваться в специальной технике и не будут покрываться лаком. В противном случае, остатки флюса припойной пасты должны отмываться.

Отмывка электронных модулей осуществляется в ультразвуковой ванне с применением дионизованной воды и/или отмывочных жидкостей.

Отмывка электронных модулей осуществляется в ультразвуковой ванне с применением дионизованной воды и/или отмывочных жидкосте