Ремонт электронных модулей

Ремонт электронных модулей осуществляется на ремонтном центре. Имеются возможности осуществлять демонтаж и последующий монтаж BGA, CSP, QFN, Flipchip, QFP, SO и чип-компоненты размером от 0402.

Нижний и верхний нагрев инфракрасный.

Контроль температуры осуществляется с помощью инфракрасного сенсора и термопары.

Термопрофиль отображается на мониторе и контролируется оператором. В случае необходимости оператор может внести корректировки в температурный профиль.