Наименование услуги | Стоимость р. |
Подготовка производства |
5000 |
Автоматизированный поверхностный монтаж | |
Количество точек паек в заказе |
Цена за точку пайки |
до 10000 |
3,00 |
от 10001 до 50000 |
1,50 |
от 50001 до 200000 |
1,00 |
от 200001 до 500000 |
0,75 |
от 500001 до 1000000 |
0,40 |
свыше 1000001 |
0,25 |
Примечание |
|
Изготовление трафарета |
от 5000 |
Ручной монтаж (за точку пайки) | |
SMD-компоненты стандартные (чип-компоненты) |
5,00 |
SMD-компоненты стандартные (микросхемы) |
2,50 |
DIP-компоненты стандартные |
5,00 |
Разъёмы DIP - с кол-вом выводов от 50 до 100 т.п. |
2,50 |
Разъёмы DIP - с кол-вом выводов более 100 т.п. |
2,20 |
DIP -компоненты с формовкой |
7,00 |
DIP -компоненты с установкой на высоту |
10,00 |
SMD/DIP -компоненты с приклейкой корпуса к плате |
10,00 |
SMD/DIP -компоненты с установкой на прокладку |
15,00 |
Работа с BGA-микросхемами | |
Реболинг - замена бессвинцовых шариковых выводов на свинец-содержащие, за точку пайки |
3 |
|
|
1. Цены указаны с учётом НДС |
|
2. Приведённые цены действительны при применении безотмывных технологий. |
|
3. При применении материалов с водоотмывными флюсами +10% к стоимости работ. |
|
4. Печатные платы должны быть подготовленны к автоматическому монтажу - иметь реперные точки и технологические поля. В случае отсутствия технологических полей монтаж компонентов, расположенных ближе чем 5мм к краю платы, осуществляется вручную. |
|
5. Компоненты должны поставляться в заводской упаковке с технологическим запасом на пассивные компоненты 2-3% и на микросхемы - 1-3шт. |
|
6. В случае поставки компонентов в россыпь стоимость и сроки монтажа увеличиваются и согласовываются отдельно |
|
7. Монтаж изделий начинается после поставки полного КИ, ПП и КД. По согласованию возможен старт монтажа изделий с дефицитом КИ. |